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总投资3亿美元的ASMPT 智路资本先进封装材料项目签约落户中新苏滁高新区

发布日期:2020-11-5 浏览次数:97

11月4日,ASM太平洋科技集团(ASMPT)、智路资本合资的先进封装材料项目(AAMI)签约落户中新苏滁高新区。市领导许继伟、汪建中、朱诚、姚志、刘茂松,中新苏滁高新区管委会主任杨广兰、中新苏滁滁州(开发)有限公司总裁何建埠,ASMPT方高管刘明君、雷国辉、刘崇华及中关村融信产业联盟相关领导出席仪式,ASMPT集团COO徐靖民、集团高管何树泉通过视频连线接入会议。签约前,许继伟亲切会见了刘明君一行。

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先进封装材料项目(AAMI)由ASMPT集团联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资建设,计划在中新苏滁高新区投资3亿美元,用地181亩,建设半导体封装材料生产项目,项目建成后将会成为国内最大的半导体封装材料生产基地。项目达产后,预计可实现年产值超20亿元,年纳税超1亿元。

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ASMPT成立于1975年,1989年在香港上市(股票代码HK.0522),从2002年开始成为全球最大的半导体和LED行业的集成和封装设备供应商,为跨国芯片制造商、独立集成电路装配工厂、消费电子产品和LED制造商提供封装材料(引线框架),其半导体封装设备业务市占率全球第一,封装材料业务市占全球第三(国内第一)。2018年被全球知名财经信息提供商汤森路透评为全球科技领导者100强。

该项目的落户,将大大增强我市及周边区域集成电路产业配套能力,补足、加强半导体封装测试产业链条,促进相关产业进一步集聚发展。

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